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    电池包装的关键工艺以及探测解析

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    •   1.锡焊:锡焊是用焊锡丝将导体连接到一起,并达到良好的导通效果的工艺。影响焊锡质量的因素有焊接温度,主体材料,焊锡材料等。在电池包装中焊接温度一般要求控制在360±10℃。

        容易焊接的材料有金、银、铜、锡、镍、钢等。锡焊中容易出现的不良有:虚焊、假焊、过焊等。

        2.塑胶壳封装(亦称超声波焊压接):常用塑胶壳的封装是采用超声波熔接的方式,其原理是用超声波将能量传递到两接触的表面,接触部分高频振动出现热量,使接触表面熔融并粘接。

        影响超声波焊接的紧要参数有:设备功率、设备能量、压力、焊接时间等。

        探测

        1.电芯探测:常规项目有:容量、循环寿命、内阻、电压、自放电等。其它项目有:高温放电性能、低温放电性能、短路、钉刺等。

        2.保护板:电性能探测参数有:过充电保护电压,过充电保护恢复电压,过放电保护电压,过放电保护恢复电压,短路保护电流、自耗电、PCM内阻等。外形结构:金手指外漏部分无偏斜,下陷,色泽光亮无斑点,金层厚度为0.3μm。

        3.成品电池:电性能测试项目有:充、放电功能,短路保护功能,开路电压,过流,识别电阻,热敏电阻,电池内阻等。外观及结构测试项目有:套机效果、跌落实验、缝隙、颜色等。

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